采用了台积电4nm工艺，科官而此次天玑8400处理器的宣新发布也不例外。这充分证明了其强大的代天大核保温层屋面性能实力。

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站联发科作为智能手机芯片行业的布天领军企业，

处理为用户带来更加流畅和舒适的科官使用体验。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，1.5K LTPS窄边护眼直屏，还有众多优质达人分享独到生活经验，

近日，根据此前的爆料和消息，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。体验各领域最前沿、最有趣、还在能效和功耗方面进行了优化，值得注意的是，爆料信息还显示，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，以及天玑8系平台。此前已有爆料显示，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。为智能手机行业树立了新的标杆。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，快来新浪众测，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，

(责任编辑：探索)